원인

부착 표면에 부품으로 배치된 장치의 주 기능이 회로도에서 누락되었습니다.

해결 방법

1. 회로도에 장치의 누락된 주 기능을 소급하여 배치하고 부착 표면에서 연관된 부품 배치와 동일한 표시된 DT를 할당합니다.
2. 그런 다음 새 점검 수행을 시작합니다.